ASROCK H55 Pro

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  • Mainboard
  • Hersteller: ASRock
  • CPU-Sockel: Sockel LGA1156
  • Formfaktor: Micro-ATX
  • Mainboard Chipsatz: Intel H55
  • Grafikkarten Bus: PCI Express 2.0
  • Arbeitsspeicher-Typ: DDR3-SDRAM 2600Mhz (PC3-20800)
  • Onboard Audiokanäle: 7.1
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Produktdatenblatt für Mainboard ASROCK H55 Pro

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HerstellerASRock
Eigenschaften
CPU-Sockel Sockel LGA1156
Formfaktor Micro-ATX
Mainboardanschlüsse ATX 2.x (24-polig)  •  ATX12V (8-polig)
Mainboard Chipsatz Intel H55
System-Bus (FSB / HT / QPI / DMI) 2.5 GT/s DMI
Steckplätze
Grafikkarten Bus PCI Express 2.0
PCI Express (x16) Steckplätze 2
PCI Express (x1) Steckplätze 2
PCI Steckplätze 2
PCI Express (x16) Slots
1. PCI Express (x16) Steckplatz 16 Lanes
2. PCI Express (x16) Steckplatz 4 Lanes
Speicher
Speicher Bänke 4
Arbeitsspeicher-Typ DDR3-SDRAM 2600Mhz (PC3-20800)
max. Speicherausbau 16GB
Controller
IDE Anschlüsse 1
SATA Anschlüsse 5x
Controller-Chipsatz Intel ICH10R (6x SATA-II 3Gb/s)
Festplatten-Schnittstelle(n) IDE 40Pin (Ultra ATA/DMA-100)  •  SATA-II 7Pin (SATA 3Gb/s)
RAID-Level 1  •  5  •  10
Sound
Onboard Audiokanäle 7.1
Audio-Chipsatz VIA VT2020
Netzwerk
Netzwerke mit Übertragungsrate 1 GBit/s
rückseitige Anschlüsse
Serielle Schnittstelle Nein
Parallel Schnittstelle Nein
digitaler Audio-Eingang / -Ausgang (S/PDIF) Koaxialer Digitaler Ausgang  •  Optischer Digitaler Ausgang
USB-Controller USB 2.0
USB Anschlüsse extern 7
Firewire Schnittstelle FireWire 400 (IEEE1394a)
Netzwerk Schnittstellen (RJ-45) 1x
eSATA-Anschluss Ja
analoger Audio-Eingang / -Ausgang Line-Out 1x (Klinke)  •  Line-Out 3x (Surround)  •  Line-In 1x (Klinke)
Sonstiges
USB Anschlüsse intern 4
Multi-GPU Unterstützung CrossFire  •  CrossFireX
Passive Kühlung Ja
Informationen
Herstellergarantie 2 Jahr(e)
Produktseite beim Hersteller ASROCK H55 Pro
QuelleSchottenland.de
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